AMD Xilinx XCV3200E-7CGG1156C

表面安装

YES

终端数量

1156

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Clock Frequency-Max

400 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1156

JESD-30代码

S-CBGA-B1156

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

16224 CLBS, 876096 GATES

座位高度-最大

3.11 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.42 ns

逻辑块数量

16224

等效门数

876096

长度

35 mm

宽度

35 mm