AMD Xilinx XCZU5EG-2LFBVB900E

表面安装

YES

终端数量

900

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Date Of Intro

2018-03-09

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

110 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

0.85 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

2.88 mm

总线兼容性

CAN, I2C, SPI, UART

长度

31 mm

宽度

31 mm