AMD Xilinx XQ1701LSOG20N

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Clock Frequency-Max (fCLK)

15 MHz

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX1

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

1

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

MIL-PRF-38535

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm