AMD Xilinx XQ4028EX-4BGG352N

表面安装

YES

引脚数

352

终端数量

352

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA,

Clock Frequency-Max

143 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

MAXIMUM USABLE GATES=50000

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

1024 CLBS, 18000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-PRF-38535

CLB-Max的组合延时

2.2 ns

逻辑块数量

1024

等效门数

18000

长度

35 mm

宽度

35 mm