AMD Xilinx XQ5VFX70T-1EF665M

表面安装

YES

引脚数

665

终端数量

665

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

FCBGA-665

Clock Frequency-Max

1098 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA665,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B665

输出的数量

360

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

输入数量

360

座位高度-最大

2.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.9 ns

逻辑块数量

6080

逻辑单元数

71680

长度

27 mm

宽度

27 mm