AMD Xilinx XQ6VSX475T-1FFG1156M

表面安装

YES

终端数量

1156

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

输出的数量

600

温度等级

MILITARY

输入数量

600

组织结构

37200 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.79 ns

逻辑块数量

37200

逻辑单元数

476160

长度

35 mm

宽度

35 mm