AMD Xilinx XQVR300-4CBG228M

表面安装

YES

引脚数

228

终端数量

228

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

CERAMIC, QFP-228

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CQFP-F228

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

1536 CLBS, 322970 GATES

座位高度-最大

3.302 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1536

等效门数

322970

总剂量

100k Rad(Si) V

长度

39.37 mm

宽度

39.37 mm