AMI Semiconductor SX061S

表面安装

YES

终端数量

24

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

AMI SEMICONDUCTOR

Package Description

SOIC-24

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

数据率

1000 Mbps

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

MODEM-DEMODULATOR

长度

15.4 mm

宽度

7.5 mm