Amphenol BH9590FP-YT2

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

YES

触点形状

Square

终端数量

25

Base Product Number

002228

Package

Bulk

Voltage, Rating

600VAC/DC

Mated Stacking Heights

-

厂商

Molex

Product Status

活跃

Contact Materials

-

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled

Contact Length-Mating

0.295 (7.49mm)

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Min

4 V

Manufacturer Part Number

BH9590FP-YT2

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

系列

KK254, 42228

操作温度

-40°C ~ 105°C

终端

Kinked Pin, Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

28

应用

Automotive, General Purpose, Medical, Telecommunications

行数

1

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

摩擦锁

触点类型

公母针

额定电流

因线规而异

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

入口保护

-

端子间距

0.8 mm

绝缘高度

0.337 (8.56mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

引脚数量

25

JESD-30代码

R-PDSO-G25

资历状况

不合格

行间距-交配

-

触点长度 - 柱子

0.135 (3.43mm)

护罩,护罩

Shrouded - 1 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

-

座位高度-最大

2.11 mm

差分输出

NO

接口IC类型

SCSI总线终端器

特征

-

信号线数

18

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm

触点表面处理厚度 - 配套

3.00µin (0.076µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0