Amphenol DAPL15S3MLF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

84-LCC (J-Lead)

外壳材料

STEEL

供应商器件包装

84-PLCC (29.21x29.21)

Memory Types

Volatile

Package Description

LEAD FREE

Shell Sizes

2/A

Contact Finish Mating

GOLD (8) OVER NICKEL

Insulator Material

POLYETHYLENE

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DAPL15S3MLF

Contact Materials

铜合金

Manufacturer

Amphenol FCi

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD

Risk Rank

5.67

Manufacturer Series

DP

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

连接器类型

D 超微型连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

触头总数

15

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

Reach合规守则

compliant

基本部件号

IDT7025

外壳完成

ZINC

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

终端类型

SOLDER

内存大小

128Kb (8K x 16)

触点表面处理 终端

GOLD (8) OVER NICKEL

访问时间

55ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

55ns