Amphenol DB3-051P-(701)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

80-LQFP

供应商器件包装

80-TQFP (14x14)

Memory Types

Volatile

Contact Finish Mating

GOLD OVER COPPER

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DB3-051P-(701)

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Number of Rows Loaded

3

Contact Materials

未说明

Manufacturer

Amphenol Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AMPHENOL CORP

Risk Rank

5.75

Manufacturer Series

DB3

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

零件状态

Preliminary

连接器类型

板连接器

附加功能

可提供极化

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

触头总数

51

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

Reach合规守则

compliant

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

MALE

终端类型

SOLDER

内存大小

256Kb (32K x 8)

触点表面处理 终端

GOLD OVER COPPER

访问时间

15ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

15ns