DB3-249P-(701)详情
Amphenol DB3-249P-(701)重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
128-LQFP
供应商器件包装
128-TQFP (14x20)
Memory Types
Volatile
Contact Finish Mating
镍镀锡
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
DB3-249P-(701)
Mounting Styles
RIGHT ANGLE
Number of Rows Loaded
3
Contact Materials
未说明
Manufacturer
Amphenol Corporation
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AMPHENOL CORP
Risk Rank
5.75
Manufacturer Series
DB3
包装
Tape & Reel (TR)
系列
--
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
零件状态
Obsolete
连接器类型
板连接器
附加功能
可提供极化
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
技术
SRAM - Dual Port, Asynchronous
触头总数
249
电压 - 供电
3.15 V ~ 3.45 V
Reach合规守则
compliant
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
MALE
终端类型
SOLDER
内存大小
4.5Mb (256K x 18)
触点表面处理 终端
镍镀锡
访问时间
15ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
写入周期时间 - 字符、页面
15ns
DB3-249P-(701)拓展信息








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