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技术文档
型号
DB3-249P-(701)
品牌
Amphenol
utmel 编号
143-DB3-249P-(701)
商品类别
无类别的
封装
128-LQFP
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Rectangular MIL Spec Connectors Daughter Board 3 ROWS 249 CONT
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DB3-249P-(701)详情
技术参数
Amphenol DB3-249P-(701)重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
128-TQFP (14x20)
Memory Types
Volatile
Contact Finish Mating
镍镀锡
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Mounting Styles
RIGHT ANGLE
Number of Rows Loaded
3
Contact Materials
未说明
Manufacturer
Amphenol Corporation
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AMPHENOL CORP
Risk Rank
5.75
Manufacturer Series
DB3
包装
Tape & Reel (TR)
系列
--
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
JESD-609代码
e3
无铅代码
零件状态
Obsolete
连接器类型
板连接器
附加功能
可提供极化
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
技术
SRAM - Dual Port, Asynchronous
触头总数
249
电压 - 供电
3.15 V ~ 3.45 V
Reach合规守则
compliant
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
MALE
终端类型
SOLDER
内存大小
4.5Mb (256K x 18)
触点表面处理 终端
访问时间
15ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
写入周期时间 - 字符、页面
DB3-249P-(701)拓展信息
公司资质
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