Amphenol ICC (FCI) 10108777-11033TLF

工厂交货时间

11 Weeks

安装类型

通孔

触点镀层

Gold, Tin

房屋材料

Nylon

Insulation Material

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled

Contact Materials

Copper Alloy

已出版

2016

包装

Tray

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder, Staggered

连接器类型

卡边缘连接器

定位的数量

164

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-55°C

颜色

Black

行数

2

性别

Female

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Cantilever

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.039 1.00mm

方向

Straight

导体数量

ONE

参考标准

UL

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

3.504 inch

接头数量

164

本体宽度

0.346 inch

UL可燃性规范

94V-0

本体深度

0.443 inch

磁卡种类

PCI Express™

读出

Dual

特征

Board Guide, Locking Ramp

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

电镀厚度

30μin

磁卡厚度

0.062 1.57mm

长度 - 终端

0.075 inch

RoHS状态

符合RoHS标准