Amphenol RF SMP-MSLD-PCS-2

工厂交货时间

9 Weeks

触点镀层

Gold

底架

Surface Mount, Through Hole

安装类型

表面贴装

介电材料

Polyamide-Imide (PAI)

本体材质

不锈钢

中心接触电镀

Gold

中心触点材料

磷青铜

Contact Materials

Bronze

Frequency(Max)

18GHz

操作温度

-65°C~165°C

包装

Bulk

已出版

2010

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Jack, Male Pin

最高工作温度

165°C

最小工作温度

-65°C

紧固类型

Snap-On

方向

Straight

频率

18GHz

房屋颜色

Gold

阻抗

50Ohm

连接器样式

SMP

端口的数量

1

本体镀层

Gold

配套周期

500

触点终端

Solder

插入损耗

0.1dB

本体饰面

Gold

屏蔽终止

Solder

特征

有限制动

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准