Ampleon BLF2043

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

CERAMIC PACKAGE-2

Package Style

小概要

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF2043

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.75

Drain Current-Max (ID)

2.2 A

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

19.2 MHz

频率稳定性

±50ppm

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDSO-G2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

13pF

操作模式

Fundamental

箱体转运

SOURCE

频率容差

±30ppm

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

2.2 A

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

最高频段

超高频段

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

评级结果

-