Ampleon BLF574XRS

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0402

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Base Product Number

RS73F1ERT

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package

Tape & Reel (TR)

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Part Number

BLF574XRS

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.67

系列

RS73-RT

操作温度

-55°C ~ 155°C

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

±0.5%

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

90.9 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFP-F4

失败率

-

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

110 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.016 (0.40mm)

评级结果

AEC-Q200