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技术文档
型号
BLF900S-110
品牌
Ampleon
utmel 编号
144-BLF900S-110
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BLF900S-110 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Ampleon stock available at utmel
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BLF900S-110详情
技术参数
Ampleon BLF900S-110重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Package Description
FLATPACK, R-CDFP-F3
Risk Rank
5.76
Number of Elements
1
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLATPACK
ECCN 代码
EAR99
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-CDFP-F3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
操作模式
增强型MOSFET
箱体转运
SOURCE
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
N-CHANNEL
DS 击穿电压-最小值
75 V
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频段
超高频段
BLF900S-110拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:BLC9G20LS-120V
封装:--
品牌:Ampleon
库存:32
型号:BLW102SYC-H-16V-T10
库存:0
型号:BLC8G27LS-210PV
型号:BLA1117-1.5
型号:22S20
型号:064556
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