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技术文档
型号
BLP25M705
品牌
Ampleon
utmel 编号
144-BLP25M705
商品类别
无类别的
封装
Nonstandard
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BLP25M705 datasheet pdf and Unclassified product details from Ampleon stock available at utmel
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BLP25M705详情
技术参数
Ampleon BLP25M705重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
-
Frequency-Self-Resonant
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
Inductance Frequency-Test
100 kHz
厂商
TAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd.
Product Status
活跃
Material-Core
羰基粉
Current - Saturation (Isat)
2.5A
Package Description
,
Manufacturer Part Number
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.69
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
TMPC0412HPV
尺寸/尺寸
0.175 L x 0.160 W (4.45mm x 4.06mm)
容差
±20%
类型
额定电流
2 A
屏蔽/屏蔽
Unshielded
Reach合规守则
unknown
电感,电感
4.7 µH
直流电阻(DCR)
145mOhm Max
谐振@频率
特征
座位高度(最大)
0.047 (1.20mm)
评级结果
AEC-Q200
BLP25M705拓展信息
公司资质
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