Analog Devices 5962-8876401LA

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-8876401LA

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.08

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模数转换器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

Qualified

电源

5 V

温度等级

MILITARY

比特数

8

电源电流-最大值

20 mA

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

座位高度-最大

5.72 mm

模拟输入通道数

4

输出位代码

BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.3906%

采样和保持/跟踪和保持

TRACK

筛选水平

MIL-STD-883

模拟输入电压-最大值

5 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

转换时间-最大值

2.8 µs

宽度

15.24 mm