AnalogDevices AD28MSP01KP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

44-LCC (J-Lead)

表面安装

YES

供应商器件包装

44-PLCC (16.59x16.59)

终端数量

44

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

活跃

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD28MSP01KP

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

LCC

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

功率(瓦特)

350 mW

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

2

比特数

16

座位高度-最大

4.57 mm

电压 - 供电，模拟

4.75V ~ 5.25V

电压 - 供电，数字

4.75V ~ 5.25V

通信IC类型

MODEM-SUPPORT CIRCUIT

宽度

16.585 mm

长度

16.585 mm