AnalogDevices AD28MSP01KR

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOIC-28

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD28MSP01KR

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.62

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Modems

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

20 mA

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

MODEM-SUPPORT CIRCUIT

宽度

7.5 mm

长度

17.9 mm