AnalogDevices AD28MSP02BR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

28-SOIC

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SOIC-28

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD28MSP02BR

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.72

Part Package Code

SOIC

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

功率(瓦特)

200 mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

比特数

16

座位高度-最大

2.65 mm

电压 - 供电，模拟

4.5V ~ 5.5V

电压 - 供电，数字

4.5V ~ 5.5V

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

7.5 mm

长度

17.9 mm