AnalogDevices AD563TD/BIN/883B

安装类型

通孔

包装/外壳

24-CDIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

24-CDIP

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD563TD/BIN/883B

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.83

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

AD563

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他转换器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

输出类型

Current - Unbuffered

电源

5/15,-15 V

温度等级

MILITARY

比特数

12

电源电流-最大值

25 mA

建筑学

乘法 DAC

转换器类型

D/A CONVERTER

参考类型

Internal

数据接口

-

差分输出

无

电压 - 供电，模拟

4.75V ~ 15.8V

电压 - 供电，数字

4.75V ~ 15.8V

结算时间

1.5µs (Typ)

线性度误差-最大值 (EL)

0.006%

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

输入位代码

BINARY, OFFSET BINARY

INL/DNL(LSB)

±0.5 (Max), ±0.5 (Max)

D/A转换器数量

1