AnalogDevices AD6623ABC

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 6 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

196-BGA, CSPBGA

表面安装

YES

引脚数

196

供应商器件包装

196-CSPBGA (15x15)

终端数量

196

Manufacturer Lifecycle Status

OBSOLETE (Last Updated: 6 months ago)

RoHS

Non-Compliant

Package

Tube

Base Product Number

AD6623

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD6623ABC

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

BGA

包装

Bulk

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅银

应用

发射信号处理器

技术

CMOS

电压 - 供电

-

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Serial

电源电流

232 mA

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

15 mm

长度

15 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅