AnalogDevices AD6624AABCZ

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

LBGA, BGA196,14X14,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Manufacturer Package Code

BC-196-3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AD6624AABCZ

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.26

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

ECCN 代码

5A991.B.1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

Brand Name

Analog Devices Inc

电源

2.5,3.3 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

15 mm

长度

15 mm