AnalogDevices AD8312ACBZ-P2

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

6

终端数量

6

Number of Elements

1

Manufacturer Lifecycle Status

PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

RoHS

Compliant

Package Description

WLCSP-6

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CB-6-2

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AD8312ACBZ-P2

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.11

Part Package Code

BGA

包装

卷带

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

电阻

13 kΩ

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PBGA-B6

资历状况

不合格

Brand Name

Analog Devices Inc

工作电源电压

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.7 V

工作电源电流

4.2 mA

电源电流

4.2 mA

功率耗散

12 mW

回应时间

85 ns

座位高度-最大

0.675 mm

输入失调电压(Vos)

224 mV

通信IC类型

电信电路

输入偏置电流

75 µA

宽度

1 mm

高度

380 µm

长度

1.5 mm

器件厚度

595 µm

无铅

含铅