AnalogDevices AD9861BCP-50

包装/外壳

64-VFQFN Exposed Pad, CSP

表面安装

YES

供应商器件包装

64-LFCSP-VQ (9x9)

终端数量

64

Package

Bag

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD9861BCP-50

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5.69

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Life Cycle Code

活跃

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

-

引脚数量

64

JESD-30代码

S-XQCC-N64

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

射频类型

WLL, WLAN

特征

10-Bit ADC(s), 10-Bit DAC(s)

宽度

9 mm

长度

9 mm