Analog Devices AD9865BCP

安装类型

底座安装

包装/外壳

PRM2

表面安装

YES

供应商器件包装

PRM2

终端数量

64

Current - Average Rectified (Io) (per Diode)

40A

Package

Bag

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD9865BCP

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

QFN

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

-

引脚数量

64

JESD-30代码

S-XQCC-N64

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

速度

Fast Recovery = 200mA (Io)

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

1.1mA @ 200V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.14V @ 40A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 175°C

座位高度-最大

1 mm

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

200V

通信IC类型

电信电路

二极管配置

1 Pair Common Cathode

射频类型

HPNA, VDSL

特征

10-Bit ADC(s), 10-Bit DAC(s)

宽度

9 mm

长度

9 mm