Analog Devices AD9866BCPRL

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

64

Package Description

MO-220-VMMD, LFCSP-64

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC64,.35SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD9866BCPRL

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.09

Part Package Code

QFN

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

5A991.G

温度系数

±50ppm/°C

电阻

105 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

1W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-XQCC-N64

资历状况

不合格

失败率

--

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

9 mm

长度

9 mm