AnalogDevices ADF4360-2BCP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-WFQFN Exposed Pad, CSP

表面安装

YES

供应商器件包装

24-LFCSP (4x4)

终端数量

24

Package

Bag

Base Product Number

ADF4360-2

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Frequency-Max

2.17GHz

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVQCCN

Manufacturer Part Number

ADF4360-2BCP

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Description

HVQCCN,

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Fanout Distribution, Integer N Synthesizer (RF)

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

Clock

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XQCC-N24

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

输入

CMOS

比率-输入：输出

1:2

锁相环

有

差分 - 输入：输出

No/No

通信IC类型

基带电路

除法器/乘法器

Yes/No

长度

4 mm

宽度

4 mm