Analog Devices ADF7011BRU-REEL

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

24-TSSOP

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADF7011BRU-REEL

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.05

Part Package Code

TSSOP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

应用

Data Transfer, RKE, Remote Control/Security Systems

电压 - 供电

2.3V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

频率

433MHz ~ 435MHz, 866MHz ~ 870MHz

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

-

座位高度-最大

1.2 mm

数据接口

PCB, Surface Mount

通信IC类型

电信电路

功率 - 输出

-16dBm ~ 12dBm

数据率（最大）

76.8kbps

传输电流

34mA

调制或协议

ASK, FSK, GFSK, OOK

天线连接器

PCB, Surface Mount

特征

-

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm