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ADF7023BCP

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Analog Devices ADF7023BCP

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对比

型号

ADF7023BCP

品牌

utmel 编号

153-ADF7023BCP

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

ADF7023BCP datasheet pdf and Unclassified product details from Analog Devices stock available at utmel

起订量

1最小包装量--

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ADF7023BCP

ADF7023BCP Analog Devices

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ADF7023BCP详情

技术参数

Analog Devices ADF7023BCP重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

通孔
触点形状

Square
Voltage, Rating

--
Mated Stacking Heights

--
Contact Materials

Copper Alloy
Contact Finish Mating

Gold
Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Length-Mating

0.230 (5.84mm)
操作温度

-65°C ~ 105°C
系列

AMPMODU Mod II
包装

Bulk
零件状态

活跃
终端

Solder
连接器类型

Header, Breakaway
定位的数量

30
应用

--
行数

1
紧固类型

Push-Pull
触点类型

公母针
入口保护

--
绝缘高度

0.090 (2.29mm)
样式

板对板或电缆
已加载定位数量

All
额定电流

3A
间距 - 配套

0.100 (2.54mm)
绝缘颜色

Black
行间距-交配

--
触点长度 - 柱子

0.120 (3.05mm)
护罩,护罩

Unshrouded
触点表面处理 - 柱子

Tin
接触总长度

0.440 (11.18mm)
特征

--
触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)
触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)
材料可燃性等级

UL94 V-0

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ADF7023BCP拓展信息

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