Analog Devices ADG3246BCP

底架

表面贴装

包装/外壳

24-WFQFN Exposed Pad, CSP

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

24

供应商器件包装

24-LFCSP-WQ (4x4)

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

24

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Product Status

Obsolete

厂商

Analog Devices Inc.

Base Product Number

ADG3246

Package

Bag

Package Description

VQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG3246BCP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.33

Part Package Code

QFN

系列

pushPIN™

包装

Bulk

操作温度

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

电压 - 供电

2.5V, 3.3V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XQCC-N24

电路

10 x 1:1

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.3 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.450 (11.43mm)

强制空气流动时的热阻

14.55°C/W @ 100 LFM

端口的数量

2

比特数

10

投掷配置

SPST

传播延迟

4.8 ns

静态电流

1.2 mA

家人

ADG3246

输出特性

3-STATE

高/低输出电流

-

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

高电平输出电流

-25 mA

传播延迟(tpd)

0.225 ns

低水平输出电流

25 mA

供电电压源

单电源

独立电路

1

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.400 (60.96mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--