Analog Devices ADG3247BCP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

40-VFQFN Exposed Pad, CSP

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

40

供应商器件包装

40-LFCSP (6x6)

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

40

Package

Bag

Base Product Number

ADG3247

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Number of Elements

2

RoHS

Non-Compliant

Package Description

VQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG3247BCP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.38

Part Package Code

QFN

系列

pushPIN™

操作温度

-

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

电压 - 供电

2.5V, 3.3V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

S-XQCC-N40

电路

8 x 1:1

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.3 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.79°C/W @ 100 LFM

端口的数量

2

比特数

16

投掷配置

SPST

传播延迟

4.8 ns

静态电流

1.2 mA

接通延迟时间

4.8 ns

家人

ADG3247

输出特性

3-STATE

高/低输出电流

-

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

高电平输出电流

-25 mA

传播延迟(tpd)

0.225 ns

低水平输出电流

25 mA

供电电压源

单电源

独立电路

2

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

直径

--

长度

2.362 (60.00mm)

宽度

2.362 (60.00mm)