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ADG3301BKS

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Analog Devices ADG3301BKS

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对比

型号

ADG3301BKS

品牌

utmel 编号

153-ADG3301BKS

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

ADG3301BKS datasheet pdf and Unclassified product details from Analog Devices stock available at utmel

起订量

1最小包装量--

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ADG3301BKS

ADG3301BKS Analog Devices

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ADG3301BKS详情

技术参数

Analog Devices ADG3301BKS重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

Surface Mount, Right Angle
触点形状

Square
Voltage, Rating

125V
Mated Stacking Heights

--
Contact Materials

Brass
Contact Finish Mating

Tin
Insulation Materials

Polyamide (PA9T), Nylon 9T, Glass Filled
Contact Length-Mating

--
操作温度

-25°C ~ 85°C
系列

High Performance Interconnect (HPI)
包装

Tape & Reel (TR)
零件状态

活跃
终端

Solder
连接器类型

Header
定位的数量

9
应用

Automotive, General Purpose, Industrial, Medical
行数

1
紧固类型

--
触点类型

公母针
入口保护

--
绝缘高度

0.220 (5.60mm)
样式

Board to Cable/Wire
已加载定位数量

All
额定电流

1A
间距 - 配套

0.079 (2.00mm)
绝缘颜色

Natural
行间距-交配

--
触点长度 - 柱子

--
护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall
触点表面处理 - 柱子

Tin
接触总长度

--
特征

Solder Retention
触点表面处理厚度 - 配套

100.0µin (2.54µm)
触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)
材料可燃性等级

UL94 V-0

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