AnalogDevices ADG3304BRU

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

TSSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.1 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG3304BRU

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.06

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-最小值

1.65 V

电源电压1-最大值

5.5 V

宽度

4.4 mm

长度

5 mm