Analog Devices ADG3308BCP

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

4 X 4 MM, LFCSP-20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC20,.16SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.1 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG3308BCP

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.12

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

8

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

电源

1.2/5,1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.9 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-最小值

1.65 V

电源电压1-最大值

5.5 V

宽度

4 mm

长度

4 mm