AnalogDevices ADG508FBRN-REEL7

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

16

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

16

Product Status

Obsolete

厂商

Analog Devices Inc.

Base Product Number

ADG508F

Package

Bulk

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

390 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG508FBRN-REEL7

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOIC

系列

-

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

主动过压保护

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

电源电压-最大值(Vsup)

16.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

13.5 V

通道数量

8

电路数量

1

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

投掷配置

DPST

座位高度-最大

1.75 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

93 dB

最大负电源电压(Vsup)

-16.5 V

通态电阻匹配标称

8.1 Ω

开启时间-最大值

300 ns

关机时间-最大值

150 ns

最小负电源电压(Vsup)

-13.5 V

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm

达到SVHC

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