AnalogDevices ADG509FBNZ

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

16-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

引脚数

16

供应商器件包装

16-PDIP

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package

Tube

Base Product Number

ADG509F

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

NOT APPLICABLE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

390 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADG509FBNZ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.27

Part Package Code

DIP

包装

Bulk

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

主动过压保护

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

输出的数量

2

电源电压-最大值(Vsup)

16.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

13.5 V

通道数量

1

电路数量

2

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

功率耗散

3.3 mW

投掷配置

4PST

输入数量

8

座位高度-最大

5.33 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

最大双电源电压

22 V

双电源电压

15 V

断态隔离-标称

93 dB

最大负电源电压(Vsup)

-16.5 V

通态电阻匹配标称

8.1 Ω

开启时间-最大值

300 ns

关机时间-最大值

150 ns

最小负电源电压(Vsup)

-13.5 V

宽度

7.62 mm

长度

20.07 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

unknown

无铅

无铅