AnalogDevices ADG5433BCPZ-REEL7

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

NOT APPLICABLE

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

15 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADG5433BCPZ-REEL7

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.56

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

电源电压-最大值(Vsup)

22 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

9 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.8 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

60 dB

最大负电源电压(Vsup)

-22 V

通态电阻匹配标称

0.3 Ω

开启时间-最大值

274 ns

关机时间-最大值

140 ns

最小负电源电压(Vsup)

-9 V

宽度

4 mm

长度

4 mm