AnalogDevices ADG619BRM-REEL7

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

6.5 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG619BRM-REEL7

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.1

Part Package Code

TSSOP

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO OPERATE WITH 2.7V TO 5.5V SINGLE SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

1.1 mm

负电源电压(Vsup)

-5 V

断态隔离-标称

67 dB

最大负电源电压(Vsup)

-5.5 V

通态电阻匹配标称

0.7 Ω

开启时间-最大值

120 ns

关机时间-最大值

75 ns

最小负电源电压(Vsup)

-2.7 V

宽度

3 mm

长度

3 mm

达到SVHC

unknown