Analog Devices ADG623BRM

包装/外壳

28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

终端数量

10

Number of I/Os

23

Data Converters

A/D 8x10b

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

5.5 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG623BRM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.42

Part Package Code

TSSOP

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

Encore!®

包装

Tube

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH 2.7V TO 5.5V SINGLE SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

Z8F0230

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-G10

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

振荡器类型

Internal

速度

20MHz

内存大小

256 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7 V ~ 3.6 V

核心处理器

eZ8

周边设备

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

2KB (2K x 8)

连接方式

--

座位高度-最大

1.1 mm

负电源电压(Vsup)

-5 V

EEPROM 大小

--

断态隔离-标称

65 dB

最大负电源电压(Vsup)

-5.5 V

通态电阻匹配标称

0.25 Ω

开启时间-最大值

120 ns

关机时间-最大值

70 ns

最小负电源电压(Vsup)

-2.7 V

宽度

3 mm

长度

3 mm