AnalogDevices ADG663BRU

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

38 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG663BRU

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

+-5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.1 mm

负电源电压(Vsup)

-5 V

断态隔离-标称

70 dB

最大负电源电压(Vsup)

-5.5 V

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

275 ns

关机时间-最大值

120 ns

正常位置

NO/NC

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

宽度

4.4 mm

长度

5 mm