AnalogDevices ADG726BSU

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

5.5 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG726BSU

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.37

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO OPERTES WITH 1.8V TO 5.5V SINGLE SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

2.75 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.25 V

通道数量

16

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

1.2 mm

负电源电压(Vsup)

-2.5 V

断态隔离-标称

72 dB

最大负电源电压(Vsup)

-2.75 V

通态电阻匹配标称

0.3 Ω

开启时间-最大值

37 ns

关机时间-最大值

26 ns

最小负电源电压(Vsup)

-2.25 V

宽度

7 mm

长度

7 mm