Analog Devices ADG759BCP-REEL7

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-WFQFN Exposed Pad, CSP

表面安装

YES

供应商器件包装

20-LFCSP (4x4)

终端数量

20

Package

Bulk

Base Product Number

ADG759

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5.38

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVQCCN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Manufacturer Part Number

ADG759BCP-REEL7

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

On-state Resistance-Max (Ron)

4.5 Ω

Package Body Material

UNSPECIFIED

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Description

4 X 4 MM, CSP-20

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO OPERATE WITH 1.8V TO 5.5V SINGLE SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

电源电压-最大值(Vsup)

2.75 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.25 V

通道数量

4

电路数量

2

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

0.9 mm

负电源电压(Vsup)

-2.5 V

-3db 带宽

55MHz

通态电阻（最大值）

4.5Ohm

多路复用器/解复用器电路

4:1

断态隔离-标称

60 dB

最大负电源电压(Vsup)

-2.75 V

最大漏电流（IS（off））

100pA

通道电容（CS和CD：开关在断开时的源极和漏极电容）

13pF, 42pF

通态电阻匹配标称

0.4 Ω

开关电路

SP4T

开关时间（Ton, Toff）（最大）

14ns, 8ns (Typ)

电荷注入

3pC

串扰

-80dB @ 1MHz

开启时间-最大值

25 ns

关机时间-最大值

15 ns

电压 - 电源，单路（V±）

1.8V ~ 5.5V

最小负电源电压(Vsup)

-2.25 V

电压 - 电源，双路（V±）

±2.5V

长度

4 mm

宽度

4 mm