Analog Devices ADG784BCP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-WFQFN Exposed Pad, CSP

表面安装

YES

供应商器件包装

20-LFCSP (4x4)

终端数量

20

Package

Bag

Base Product Number

ADG784

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

CSP-20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

10 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG784BCP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.39

Part Package Code

QFN

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

0.9 mm

断态隔离-标称

65 dB

通态电阻匹配标称

0.15 Ω

开启时间-最大值

25 ns

关机时间-最大值

10 ns

宽度

4 mm

长度

4 mm