AnalogDevices ADG802BCB-REEL7

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-WFBGA, WLCSP

表面安装

YES

供应商器件包装

6-WLCSP (1.14x2.18)

终端数量

6

Package

Bulk

Base Product Number

ADG802

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

0.6 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

ADG802BCB-REEL7

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.48

Part Package Code

BGA

系列

-

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PBGA-B6

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.67 mm

断态隔离-标称

61 dB

开启时间-最大值

55 ns

关机时间-最大值

15 ns

宽度

1.14 mm

长度

2.18 mm