AnalogDevices ADG804YRM-REEL7

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

MO-187BA, MSOP-10

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

0.77 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP10,.19,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG804YRM-REEL7

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.23

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-G10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.8/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1.1 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.004 mA

断态隔离-标称

67 dB

通态电阻匹配标称

0.4 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

30 ns

关机时间-最大值

7 ns

信号电流-最大值

0.3 A

宽度

3 mm

长度

3 mm