AnalogDevices ADG836YCP-REEL

安装类型

表面贴装

包装/外壳

12-VFQFN Exposed Pad, CSP

表面安装

YES

供应商器件包装

12-LFCSP-VQ (3x3)

终端数量

12

Package

Bulk

Base Product Number

ADG836

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

1.4 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG836YCP-REEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.32

Part Package Code

QFN

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH 2.5V AND 3.3V SUPPLIES

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

12

JESD-30代码

S-XQCC-N12

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

1 mm

断态隔离-标称

67 dB

通态电阻匹配标称

0.1 Ω

开启时间-最大值

37 ns

关机时间-最大值

9 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm